Electroplating lead-tin alloy क्या है

लीड-टिन मिश्र धातु चढ़ाना व्यापक रूप से उद्योग में उपयोग किया जाता है। चढ़ाना समाधान में दो धातु आयनों की एकाग्रता अनुपात को बदलकर, विभिन्न सीसा और टिन सामग्री के साथ विभिन्न लीड-टिन मिश्र धातुओं को प्राप्त किया जा सकता है। कोटिंग में 6% से 10% टिन युक्त मिश्र धातुओं को स्टील स्ट्रिप्स पर मढ़वाया जाता है ताकि संक्षारण प्रतिरोध, टांका लगाने और पेंट करने के लिए आसंजन में सुधार हो सके, और इसमें अच्छे चिकनाई गुण हों; 15% से 25% टिन युक्त कोटिंग्स आमतौर पर सतह स्नेहन, आसंजन और टांका लगाने में उपयोग किए जाते हैं; 45% से 55% टिन युक्त मिश्र धातु कोटिंग का उपयोग समुद्री जल और अन्य मीडिया के संक्षारण को रोकने के लिए किया जा सकता है; 55% से 65% टिन युक्त कोटिंग इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सतह की टांका लगाने की क्षमता में सुधार कर सकती है। शुद्ध टिन के लिए सीसा के 1% से 3% को जोड़ने से "टिन व्हिस्कर" के गठन को रोका जा सकता है। सीसा-टिन मिश्र धातु कोटिंग में टिन की सामग्री स्नान में टिन सामग्री और वर्तमान घनत्व की वृद्धि के साथ बढ़ जाती है।

सीसा और टिन के बीच मानक इलेक्ट्रोड संभावित अंतर बहुत छोटा है (Pb / Pb2 + -0.126V है, Sn / Sn2 + -0.136V है), और हाइड्रोजन ओवरपोटेंशियल उच्च है, इसलिए इसे स्नान में लीड और टिन सामग्री अनुपात और वर्तमान घनत्व को नियंत्रित करके नियंत्रित किया जा सकता है। एक साधारण मजबूत एसिड चढ़ाना समाधान में सह-जमाव प्राप्त करने के लिए, विभिन्न आवश्यक अनुपातों के लीड-टिन मिश्र धातु कोटिंग्स प्राप्त किए जाते हैं।

1) 5% से 15% के टिन द्रव्यमान अंश के साथ मिश्र धातु कोटिंग में अच्छा विरोधी संक्षारण प्रदर्शन और चिकनाई प्रदर्शन होता है, और अक्सर स्टील उत्पादों के विरोधी संक्षारण के लिए उपयोग किया जाता है।

2) टिन के 6% से 20% के द्रव्यमान अंश के साथ मिश्र धातु कोटिंग में उत्कृष्ट पहनने को कम करने वाला प्रदर्शन होता है और अक्सर स्लाइडिंग बीयरिंग की सतह पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए उपयोग किया जाता है।

3) टिन के 60% से 65% के द्रव्यमान अंश के साथ मिश्र धातु कोटिंग में उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध और टांका लगाने की क्षमता होती है, और अक्सर मुद्रित सर्किट बोर्डों के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए उपयोग किया जाता है।

4) 75% से 90% के टिन द्रव्यमान अंश के साथ मिश्र धातु कोटिंग में अच्छी टांका लगाने की क्षमता होती है और अक्सर इलेक्ट्रॉनिक घटक लीड के इलेक्ट्रोप्लेटिंग में उपयोग किया जाता है।

5) यदि शुद्ध टिन चढ़ाना में 1% से 3% सीसा जोड़ा जाता है, तो यह प्रभावी रूप से टिन व्हिस्कर के गठन को रोक सकता है।