टिन बिस्मथ मिश्र धातु सोल्डर का विकास रुझान

आरओएचएस निर्देश आधिकारिक तौर पर 2006 में लागू किए गए: सख्ती से निर्धारित करें कि सीसे की सामग्री 0.1 प्रतिशत से अधिक नहीं हो सकती। इसी समय, अन्य देशों ने क्रमिक रूप से सीसा रहित बिल लागू किया है, धीरे-धीरे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में सीसा के उपयोग पर प्रतिबंध लगा दिया है, और पारंपरिक एसएन-पीबी सोल्डर के बजाय सीसा रहित सोल्डर का अध्ययन करना शुरू कर दिया है।

वर्तमान में मान्यता प्राप्त सीसा रहित पिंपल्स जिनमें पारंपरिक सीसा युक्त सामग्री को प्रतिस्थापित करने की क्षमता है, उनमें पांच मिश्र धातु श्रृंखलाएं शामिल हैं: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu, और Sn-Ag- Cu। उनमें से, Sn42Bi58 सोल्डर में कम गलनांक के फायदे हैं। एक आदर्श निम्न-तापमान वेल्डिंग सामग्री के रूप में, उनके पास व्यापक अनुप्रयोग संभावना है। इसका उपयोग मुख्य रूप से तापमान-संवेदनशील तत्वों की कम-तापमान वेल्डिंग और कम तापमान आवश्यकताओं वाले कुछ अवसरों के लिए किया जाता है। हालांकि, सेवा के दौरान एसएन-बीआई अवयवों में निम्नलिखित कमियां हैं: क्योंकि बीआई तत्वों की अंतर्निहित भंगुरता मिश्र धातु की भंगुरता को कम कर देती है। इसके अलावा, बीआई को उच्च तापमान पर रिकेट करना आसान होता है, जिससे प्लास्टिसिटी और लचीलापन खराब हो जाता है, जिससे मातृ मिश्र धातु के यांत्रिक गुण कम हो जाते हैं।
ये Sn-Bi सोल्डर के आगे के अनुप्रयोगों तक सीमित हैं।